Южнокорейският гигант за чипове с памет SK Hynix ще произведе шесто поколение чипове с памет с висока честотна лента (HBM4), използвайки 3nm процес на TSMC за ключови клиенти през втората половина на 2025 г., съобщи The Korea Economic Daily във вторник. Източници показват, че SK Hynix ще си партнира с TSMC, за да пусне прототип на вертикално подредени HBM4 чипове с основна матрица, произведена с помощта на 3nm процес на TSMC още през март следващата година. NVIDIA ще бъде основният клиент за доставките. Базовата матрица се отнася до основния слой в многослоен полупроводников пакет, особено в усъвършенствани чипове с памет като HBM. Очаква се наличието на HBM, подреден върху матрица с основа 3nm, да повиши производителността с 20-30% в сравнение с HBM4 с матрица с основа 5nm, се добавя в доклада. [The Korea Economic Daily]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта
